JNPACK 2026 : la communauté du packaging se retrouve à Grenoble
Les 3èmes Journées nationales du packaging se sont tenues les 13 et 14 octobre 2026 au CEA-Leti, à Grenoble (Minatec).
Deux jours d’échanges intenses autour des technologies innovantes pour le packaging des composants électroniques : les Journées nationales du packaging (JNPACK) ont une nouvelle fois confirmé que ce sujet est critique pour la filière électronique, et que la communauté qui s’y consacre est en pleine croissance.
Une communauté qui grandit
Avec 90 participants, dont un tiers issu du monde industriel, cette 3ème édition illustre le dynamisme du réseau et la place qu’y occupe le dialogue entre recherche académique et industrie. Un grand merci à tous les participants !
Un programme riche, de la recherche aux applications industrielles
La première journée a été notamment consacrée à l’avancement de l’action concertée transverse PAC, à la présentation du réseau RENAPACK et des projets ciblés, ainsi qu’à des présentations académiques. Les thèmes abordés ont couvert la métallisation et le billage de puces nues, l’impact environnemental du FOWLP, la filière puces à atomes froids et le micro-transfer printing pour la photonique intégrée. La journée s’est conclue par une keynote de Perceval Coudrain (CEA-Leti) sur l’Advanced packaging et la réinvention de l’innovation en microélectronique au-delà de la loi de Moore.
La seconde journée a donné la parole aux industriels, avec des interventions de HUMMINK, Percipio Robotics, Synergie-CAD, Inventec, Pollen Métrologie et SET, sur des sujets allant de la robotique d’assemblage aux matériaux de frittage avancés, en passant par le bonding de l’indium ou l’exploitation des données par l’IA. Les présentations ouvertes ont ensuite abordé la performance thermique des diodes de puissance, les interconnexions 3D conformes par fabrication additive, la structuration 3D du verre et le wafer bonding pour l’intégration verticale de wafers hétérogènes.
Rendez-vous à Lille pour l’édition 2027 !
La prochaine édition se tiendra à Lille, à l’IEMN. Nous vous y attendons nombreux !
Rejoindre la communauté RENAPACK
- Pour rejoindre la communauté et en savoir plus : renapack-services@services.cnrs.fr
- Pour partager une problématique technique avec le réseau élargi : https://projets.renapack.fr/login
Remerciements
Un grand bravo à Hugues Granier et David Henry pour l’organisation de ces journées, et merci à l’IEEE pour son sponsoring.
Cet événement a été organisé dans le cadre des PEPR Électronique et PEPR Initiative Packaging.