aDICT

Action concertée transverse

Pilotes scientifiques : Philippe Boucaud – CNRS & Matthieu Jamet – CEA

Établissement coordinateur : CNRS

Technologie visée : MATERIAUX 2D

Défi

Amener à maturité une filière de matériaux 2D et permettre de consolider une feuille de route sur laquelle les industriels pourront s’appuyer

Titre complet du projet

mAtériaux biDimensIonnels pour les Composants élecTroniques

Objectif

Des matériaux d’une seule couche atomique (2D) aux performances remarquables au niveau des composants individuels pour la réduction de la consommation d’énergie. Passage sur de grandes surfaces et intégration de ces matériaux sur la plateforme silicium

Aperçu

L’objectif de cette action concertée transverse est d’adresser les verrous qui bloquent jusqu’à présent l’intégration des matériaux bidimensionnels (Matériaux 2D) dans la filière électronique. Ces matériaux 2D, n’ont pas été adoptés jusqu’à présent par une filière industrielle malgré les performances remarquables au niveau des composants individuels. Nous proposons de montrer qu’il est possible d’obtenir des matériaux 2D monocristallins sur de grandes surfaces (taille du substrat), de pouvoir former des empilements d’hétérostructures complexes soit par croissance insitu, soit par report par collage avec contrôle de l’angle d’empilement et d’intégrer ces matériaux sur la plateforme silicium de référence pour la microélectronique. En s’appuyant sur le développement avancé des matériaux et des technologies de report, la démonstration de composants à base de matériaux 2D devra répondre aux enjeux de certains des projets ciblés du PEPR-ELECTRONIQUE. Le premier démonstrateur visé sera un transistor RF à base d’hétérostructures de van der Waals pour la 5G et au-delà. A moyen terme, l’intégration 3D sera exploitée pour le calcul neuromorphique ainsi que pour les nouvelles possibilités offertes par les empilements de matériaux 2D avec contrôle angulaire entre feuillets pour l’imagerie THz. Cette action transverse rassemble cinq laboratoires (SPINTEC, CRHEA, IEMN, UMPhy, CEA- LETI) qui apportent leur expertise dans la croissance épitaxiale par différentes techniques (MBE, CVD, PLD), le report des matériaux 2D par collage et micromanipulation, la technologie des composants électroniques et les plateformes de caractérisation des composants. Des actions communes avec les consortiums des projets ciblés seront engagées afin de répondre avec les matériaux 2D aux besoins identifiés dans chaque filière. L’objectif principal du projet ADICT sera d’amener à maturité une filière à base de matériaux 2D pour l’électronique et de permettre de consolider une feuille de route sur laquelle des partenaires industriels (grands groupes, PMEs ou start-ups) pourront s’appuyer.

Laboratoires du consortium

Faits marquants

à suivre…

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